Атомно-слоевое осаждение ALD
Приложения
| Приложения | Особая цель | Тип материала АЛД |
| МЭМС-устройства | Барьерный слой травления | Ал2О3 |
| Защитный слой | Ал2О3 | |
| Антиадгезионный слой | TiO2 | |
| Гидрофобный слой | Ал2О3 | |
| Связующий слой | Ал2О3 | |
| Износостойкий слой | Ал2О3, TiO2 | |
| Слой защиты от короткого замыкания | Ал2О3 | |
| Слой рассеивания заряда | ZnO: алюминий | |
| Электролюминесцентный дисплей | Светящийся слой | ZnS: Mn/Er |
| Пассивирующий слой | Ал2О3 | |
| Материалы для хранения | Сегнетоэлектрические материалы | HfO2 |
| Парамагнитные материалы | Б-г2О3, Эр2О3, Dy₂O₃, Но2О3 | |
| Немагнитная муфта | Ру, Ир | |
| Электроды | Драгоценные металлы | |
| Индуктивная связь (ICP) | Диэлектрический слой затвора с высоким k | HfO2, TiO2, Та2О5, ZrO₂ |
| Солнечная батарея из кристаллического кремния | Пассивация поверхности | Ал2О3 |
| Перовскитовая тонкопленочная батарея | Буферный слой | ZnxMnyO |
| Прозрачный проводящий слой | ZnO: алюминий | |
| 3D упаковка | Сквозные кремниевые переходы (TSV) | Cu, Ru, TiN |
| Светящееся приложение | OLED-пассивный слой | Ал2О3 |
| Датчики | Пассивирующий слой, наполнители | Ал2О3, SiO2 |
| Медицинское лечение | Биосовместимые материалы | Ал2О3, TiO2 |
| Слой защиты от коррозии | Поверхностный защитный слой от коррозии | Ал2О3 |
| Топливная батарея | Катализатор | Pt, Pd, Rh |
| Литиевая батарейка | Защитный слой электродного материала | Ал2О3 |
| Головка чтения/записи жесткого диска | Пассивирующий слой | Ал2О3 |
| Декоративное покрытие | Цветная пленка, металлизированная пленка | Ал2О3, TiO2 |
| Покрытие против обесцвечивания | Антиоксидантное покрытие из драгоценных металлов | Ал2О3, TiO2 |
| Оптические пленки | Высокий-низкий показатель преломления |
МгФ2, SiO2, ZnS, TiO2, Та2О5, ZrO2, HfO2 |
Принцип работы
Атомно-слоевое осаждение (ALD) — это метод осаждения веществ на поверхность подложки в
формаодиночная атомарная пленка слой за слоем.Атомно-слоевое осаждение аналогично обычному химическому осаждению.
но в процессеосаждения атомарного слоя химическая реакция нового слоя атомарной пленки непосредственно
связанный с предыдущимслоя, так что в каждой реакции этим методом осаждается только один слой атомов.
Функции
| Модель | АЛД1200-500 |
| Система пленочного покрытия | АЛ2О3,TiO2,ZnO и т. д. |
| Диапазон температур покрытия | Нормальная температура до 500 ℃ (настраиваемый) |
| Размер вакуумной камеры покрытия | Внутренний диаметр: 1200 мм, высота: 500 мм (настраиваемый) |
| Структура вакуумной камеры | В соответствии с требованиями заказчика |
| Фоновый вакуум | <5×10-7мбар |
| Толщина покрытия | ≥0,15 нм |
| Точность контроля толщины | ±0,1нм |
| Размер покрытия | 200×200 мм² / 400×400 мм² / 1200×1200 мм² и т. д. |
| Равномерность толщины пленки | ≤±0,5% |
| Прекурсор и газ-носитель |
Триметилалюминий, тетрахлорид титана, диэтилцинк, чистая вода, азот и др. (C3H₉Al, TiCl4, C4HZn,H2О, N₂ и т.д.) |
| Примечание: Доступно индивидуальное производство. | |
Образцы покрытия
Шаги процесса
→ Поместите подложку для покрытия в вакуумную камеру;
→ Вакуумировать вакуумную камеру при высокой и низкой температуре и синхронно вращать подложку;
→ Стартовое покрытие: подложка контактирует с прекурсором последовательно и без одновременной реакции;
→ Продувайте его газообразным азотом высокой чистоты после каждой реакции;
→ Прекратите вращение подложки после того, как толщина пленки станет стандартной, а операция продувки и
охлаждениезавершите, затем извлеките подложку после того, как будут соблюдены условия отключения вакуума.
Наши преимущества
Мы производитель.
Зрелый процесс.
Ответ в течение 24 рабочих часов.
Наша сертификация ISO
Части наших патентов
Части наших наград и квалификаций НИОКР
Наши продукты продаются по всему миру, поэтому вы можете быть уверены в том, что производятся наши продукты в целом.
